heiwa物性晶體材料實驗切割機(jī)HS-25A型

特長

它是為研究領(lǐng)域而開發(fā)的臺式臺式精密切割機(jī)，適用于切割基本樣品，切割用于物理性質(zhì)研究的晶體，切割電子顯微鏡樣品的切片以及切割其他電子材料，陶瓷和各種金屬的樣品。
它可以在X軸方向（工作臺向左/向右移動），Y軸方向（工作臺向前/向后移動）和Z軸方向（主軸向上/向下移動）移動，并可以進(jìn)行各種切割。

1. 1。使用主軸上/下機(jī)構(gòu)和精密滑臺，　您可以
　上/下移動玩具（1個刻度為1/10 mm），而
　工作臺可以向左/右移動（每個刻度為4/100 mm）
。
2。透明蓋聯(lián)鎖（安全裝置）是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。
3. 3。它是*覆蓋型的，不會分散水溶性研磨液。
4。它是一種桌面型節(jié)省空間的設(shè)計。
5，濾紙器現(xiàn)在是標(biāo)準(zhǔn)附件。

附帶的虎鉗<虎鉗張口：0至25 mm="">
*張口寬度可以單獨制造。

■■各種選項
[平口虎鉗]
　雙鉗口虎鉗和可向左和向右旋轉(zhuǎn)90度的平底座的組合?！　　　?   

方便微調(diào)角度切割。

[帶腳輪的支架]
　通過使用支架，可以輕松移動機(jī)器并提高可加工性。

[可變主軸旋轉(zhuǎn)裝置]
　通過改變頻率，主軸的轉(zhuǎn)數(shù)可以任意設(shè)定。

切割方式

這是一種切割方法，其中玩具的垂直位置（Z軸）固定在任意高度，放置老虎鉗的工作臺朝玩具水平（Y軸）切割。（將玩具固定好，將切削材料移向玩具。）工作臺向左右（X軸）移動，可將其沿縱向切割在平行試樣和平板等切削試驗片上使用，形狀穩(wěn)定。盡管可以執(zhí)行精密切割，但它不適合用于斜角切割。

heiwa物性晶體材料實驗切割機(jī)HS-25A型

HS-25A型標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)切割能力：○□管道材料25毫米●■木古材料20毫米■■板材5毫米×50毫米

有效地使用砂輪：35.0毫米

工作臺移動X / Y：左右60毫米（手動），切割方向150毫米（手動）

主軸運動Z：垂直方向50毫米（手動）

自動裁切/返回速度：3至47毫米/ 3至57毫米（50/60 Hz），無級變速

切削砂輪直徑：φ160mm/φ150mm/φ25.4mm

砂輪法蘭直徑：φ80毫米

主軸直徑/轉(zhuǎn)速：φ25.4毫米/ 3400rpm（50Hz）/ 4100rpm（60Hz）

主軸功率：AC200V /三相/ 400W

冷卻液泵/水箱：AC200V /單相/ 10W / 9升內(nèi)置式

自動切割電機(jī)：AC200V /單相/ 10W

機(jī)器尺寸：620毫米x 670毫米x 580毫米（寬x深x高）

機(jī)器重量：85公斤

電容：1.0KVA

噪聲：55db（空轉(zhuǎn)時）